Desarrollan un envase inteligente mediante electrónica impresa

Electrónica impresa (Printed electronics)

El proyecto denominado SMART-PRINTED-PACK desarrolla un nuevo envase inteligente capaz de detectar y comunicar cuando se ha realizado su apertura, gracias a la aplicación de la electrónica impresa o “printed electronics“. De esta forma puede controlarse cuando el envase ha sido abierto sin consentimiento y se ha comprometido el contenido.

El envase consta de un sensor de apertura impreso mediante tintas conductivas, que se utiliza para detectar un cambio en el estado del envase. Un circuito electrónico alertará mediante unos diodos emisores de luz cuando este haya sido abierto. Detrás de este desarrollo están trabajando conjuntamente el Instituto Tecnológico de Óptica, Color e Imagen, AIDO, y el Instituto Tecnológico de Embalaje, Transporte y Logística, ITENE,

Para la impresión de este envase inteligente se investigan diversos materiales y diversos métodos de impresión. El objetivo del proyecto pasa en primer lugar por combinar estas nuevas tecnologías de electrónica impresa con dispositivos convencional para obtener un prototipo funcional, a corto plazo y de coste adecuado para las empresas. En segundo lugar, el proyecto pasa por sustituir estos elementos convencionales por tintas conductivas, dieléctricas y semiconductoras hacia un envase inteligente completamente impreso.

Las nuevas tecnologías de electrónica impresa permiten la fabricación de elementos electrónicos como si se tratase de una imagen gráfica, consiguiendo abaratar costes y aumentar la velocidad de producción.

El proyecto SMART PRINTED PACK es un proyecto financiado por el Instituto de la Mediana y Pequeña Empresa Valenciana, IMPIVA y cofinanciado por los Fondos Europeos de Desarrollo Regional, FEDER.

Via | ITENE

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